本周硬科技领域投融资活跃，政策与资本共振推动板块估值修复。长鑫科技（688825）作为国内存储芯片龙头，将于7月16日开启新股申购，引发市场对半导体产业链资金流入的强烈预期。与此同时，燧原科技科创板IPO注册获批，进一步强化AI算力赛道热度。从资金面看，沪硅产业遭国家大基金拟减持2%，神工股份拟投资11.3亿元加码硅材料项目，显示板块内部分化与轮动特征。技术面上，AI与半导体板块近期获主力资金青睐，短期关注政策催化下的估值修复机会。展望后市，随着“十五五”人工智能产业规划落地及广东智算中心建设推进，硬科技领域有望持续吸引增量资金，投资者可聚焦算力、存储及材料等核心环节。 文章导航 中国石化完成中国航油重组，能源巨头整合提速 长鑫科技7月16日申购，硬科技IPO热潮再起