2026年二季度北向资金持股数据揭晓,持股市值创下互联互通机制开通以来新高,突破3万亿元大关,凸显外资对A股市场的持续加码。科技板块成为资金流入主力,半导体、通信设备等行业持股市值环比大幅增长,显示市场风格向硬科技领域轮动。 截至二季度末(6月30日),北向资金持股数量达1078亿股,环比增加逾40亿股;持股市值达3.13万亿元,环比显著提升。这一增长既源于持股数量增加,也得益于陆股通标的股价上涨。今年以来,北向资金成交活跃度飙升,截至7月10日,年内累计成交额超41万亿元,已超2024年全年,并达2025年全年的八成以上。 从行业分布看,科技板块占据主导地位。半导体行业持股市值超4500亿元,环比增幅近130%,位居申万二级行业首位;通信设备、消费电子等行业紧随其后。玻璃纤维、光学光电子等板块环比增幅超100%,而房地产服务、数字媒体、旅游及景区等消费行业环比降幅超40%,显示资金从消费向科技板块轮动。 个股方面,16家公司获北向资金持股市值超300亿元,前10名中硬科技公司占7家,前3名首次被硬科技包揽:宁德时代(300750)持股市值超3500亿元,环比增近15%,稳居重仓榜首;中际旭创(300308)持股市值环比翻倍至931.29亿元;北方华创(002371)紧随其后。 从投资视角分析,资金面显示外资正加速布局科技赛道,估值修复逻辑支撑半导体、通信设备等板块;技术面上,相关个股量价齐升,短期动能强劲;基本面上,硬科技公司受益于国产替代和AI需求扩张,盈利预期向好。 展望未来,随着全球流动性宽松预期升温,北向资金或持续流入科技领域,推动相关板块估值进一步修复。投资者可关注半导体、消费电子等细分赛道的龙头标的,但需警惕市场波动风险。 文章导航 中国人寿50亿布局半导体,押注封装测试赛道 六氟磷酸锂景气周期开启,天赐材料业绩预增超9倍