AI“小登股”深度回调：估值出清还是黄金坑？

【导语】2026年以来，AI核心赛道“小登股”经历极致行情后，自7月起进入深度回调，超七成个股回撤逾20%。市场分歧加剧：是泡沫出清后的布局良机，还是估值修复尚未完成的调整中继？本文从资金面、技术面及基本面出发，解析本轮板块轮动逻辑。

科技板块从“无差别抱团”走向分化，业绩能否超预期成为关键分水岭。截至7月10日收盘，年内最大涨幅翻倍的“小登股”中，88只个股较年内高点回撤超20%，占比超七成。典型如民爆光电（301362），因收购PCB钻针企业而受热捧，年内最大涨幅超760%，股价一度触及255.23元/股（前复权）历史高点，随后回撤幅度达42.54%。此外，光纤、MLCC、光模块等AI核心赛道龙头如亨通光电（600487）、烽火通信（600498）、国瓷材料（300285）、永鼎股份（600105）、中天科技（600522）、罗博特科（300757）、长飞光纤（601869）等回撤幅度均超30%。

从资金面看，前期资金过度集中于AI高成长赛道，导致估值泡沫累积。7月9日AI题材短暂反攻后，次日光模块、光纤、PCB、MLCC、存储芯片、AI算力等板块冲高回落，科创50指数尾盘跳水下跌5.53%，创业板指下跌4.37%，显示资金获利了结意愿强烈。技术面上，多数个股已跌破20日均线，短期均线系统呈空头排列，成交量萎缩，市场情绪趋于谨慎。基本面层面，AI产业链下游需求仍强劲，但部分公司估值已透支未来业绩预期，需等待中报业绩验证。

展望后市，本轮回调或为优质标的提供估值修复窗口。建议关注业绩确定性强的细分龙头，如光模块、PCB领域，同时警惕纯概念炒作个股的持续调整风险。板块轮动下，资金或向低估值、高股息品种迁移。