中国人寿50亿重仓半导体，险资加速布局科技赛道

保险巨头中国人寿（601628）近期宣布斥资50亿元成立半导体股权投资基金，标志着险资在科技领域的战略布局进一步深化。此举不仅体现了保险资金对半导体产业长期价值的认可，也反映了在当前政策与市场双重驱动下，资金向硬科技领域加速流动的趋势。

根据公告，中国人寿作为有限合伙人（LP），拟与国寿产业投资管理有限公司（普通合伙人GP）共同设立“天津晟和芯程股权投资基金合伙企业（有限合伙）”，基金存续期8年，重点投资于半导体行业。中国人寿认缴出资49.99亿元，国寿产业认缴100万元，国寿资本担任管理人。该基金将主要投资于设计公司及其他提供工艺配套服务的公司，持股比例不超过3%，标的公司产品应用于数字经济、移动通信、高端消费电子等领域。

从基本面看，中国人寿2025年实现营收6156.78亿元，同比增长16.5%；归母净利润1540.78亿元，同比增长44.1%。截至2025年底，集团资产达7.6万亿元，其中投资资产7.4万亿元，同比增长12.3%。强大的资金实力为其布局长期科技资产提供了坚实基础。从资金面分析，国寿资本作为国寿投资旗下的私募基金管理平台，专注于新基建、新能源等新经济领域，此次半导体基金的设立是其拓展硬科技投资的重要一步。

展望未来，随着国产替代与AI算力需求的持续增长，半导体产业链有望迎来估值修复与业绩释放的双重机遇。险资的长期属性与半导体产业的成长周期高度匹配，此类布局或将成为保险资金优化资产配置、增厚收益的关键路径。