国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技(688825)于7月9日披露科创板上市招股意向书,定于7月16日开启申购,拟募资295亿元,创下2026年以来A股最大IPO纪录。本次发行凸显半导体板块资金流入加速,国家产业资本与地方国资深度参与,彰显国产替代战略下存储芯片赛道的长期投资价值。

从基本面看,长鑫科技本次发行66.88亿股,占发行后总股本约10%,初始战略配售占比50%,主要面向国家级产业基金、国资平台及产业链核心企业。若全额行使超额配售权,总发行股数将达76.9亿股。股权结构显示,合肥经开区国资平台(合肥清辉集电持股21.67%、长鑫集成电路持股11.71%)为控股股东,国家大基金二期持股8.73%,安徽省投资集团持股7.91%,员工持股平台合肥集鑫持股8.37%,前五大股东合计持股超58%,股权集中度高。

资金面分析,募资将投向三大方向:75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级,130亿元用于DRAM技术升级,90亿元用于前瞻技术研发,重点加速DDR5、LPDDR5X等高端产品量产迭代。技术面上,公司作为国产DRAM龙头,正缩小与国际头部厂商差距,业绩增长预期强化。

展望后市,长鑫科技IPO或引发半导体板块估值修复行情,存储芯片赛道受资金追捧,建议关注产业链上下游协同效应。

作者 admin

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