景旺电子再冲港股，核心产品毛利率承压

景旺电子（SH603228）近日向港交所重新递交H股发行上市申请，由中信证券、美银证券及国联证券国际联席保荐，这是公司继2026年初首次递表后的二次冲刺。招股书显示，公司按2025年收入计算，在全球汽车电子PCB市场占据10.6%份额，位列第一，但期内利润在2026年前四个月同比回落25.3%，核心产品刚性印制电路板毛利率从2023年的22.5%降至10.8%，盈利压力凸显。

从基本面看，公司营收持续增长，2026年前四个月达53.41亿元，同比增长17.8%，但利润下滑主要受上游原材料成本攀升及毛利率走低拖累。刚性印制电路板（RPCB）贡献66.8%收入，其中多层印制电路板（MLPCB）毛利率从22.6%骤降至9.7%，显示产品结构面临估值修复挑战。资金面上，公司与参股股东立讯精密（SZ002475）频现大额关联交易，需关注资金往来对独立性的影响。技术面看，PCB板块近期受汽车电子需求拉动，但公司盈利指标恶化或压制短期估值。

展望后市，景旺电子需加速高端产品布局以对冲毛利率下行风险，港股上市若成功，有望拓宽融资渠道，但利润修复节奏仍是市场关注焦点。