今年港股IPO市场热度持续攀升,募资额同比大增逾95%,凸显全球资本对中国硬科技资产的配置偏好。截至7月8日,年内港股新增上市企业达92家,首发募资总额2161亿港元,较去年同期的1106亿港元增长95.39%。这一增长得益于科创企业融资需求释放、港交所上市制度优化及跨境流动性回暖等多重利好共振,既畅通了实体直接融资渠道,也夯实了香港国际金融中心地位。

从行业结构看,港股IPO“含科量”显著提升,硬科技企业稳居上市主力。Wind数据显示,年内92家IPO企业中,工业与资讯科技业数量占比达60%,募资额占比达73%,集中于AI、半导体芯片等硬科技赛道。东源投资首席分析师刘祥东指出,上市制度配套成熟(如18A、18C规则及“科企专线”)、优质资产供给丰富(A股龙头及AI产业链公司集中赴港)以及全球资金向中国市场倾斜,共同推动IPO高峰形成。

资金面呈现“科技主导、头部集中、资金抱团”格局。募资规模前十企业中,8家归属工业或科技领域,包括胜宏科技(领跑)、牧原股份、东鹏饮料(均超100亿港元),以及澜起科技、壁仞科技、兆易创新等半导体龙头。前十大IPO募资额占总募资额超四成,新股认购情绪升温,打新赚钱效应重现,资金向稀缺科技龙头集中。

此外,“A+H”上市模式成为龙头企业跨境融资主流选择,年内92家新增上市企业中,多家A股龙头通过此路径登陆港股。展望后市,随着港交所进一步放宽上市门槛及中国证监会备案流程优化,硬科技企业赴港上市渠道将持续畅通,港股市场有望维持IPO活跃度,并巩固其作为新经济企业境外上市桥头堡的核心定位。

作者 admin

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