立讯精密（02475.HK）将于7月9日正式在港交所主板挂牌，以每股63.28港元的上限定价，募资约243亿港元，成为2026年以来港股最大IPO。该股在公开招股阶段获超额认购3.81倍，吸引约4.7万人参与，国际配售需求强劲，为上限定价奠定基础。公司共引入26名基石投资者，包括淡马锡、GIC、ADIA、腾讯控股、高瓴投资等，合计认购15亿美元，占全球发售H股总数的48.44%。 从基本面看，立讯精密作为全球精密智造龙头，2026年一季度营收838.88亿元，同比增长35.77%；归母净利润36.60亿元，同比增长20.24%。公司以消费电子为核心基本盘，通过整合ODM业务强化产品定义与底层研发能力。资金面显示，国际资本对其行业地位高度认可，估值修复预期升温。技术面上，公司正加速培育新增长曲线：通信与数据中心业务受益于英伟达AI服务器机柜电缆与连接器出货量高速增长，800G/1.6T光模块已小批量供货，高盛预计该业务2025至2028年复合年增长率达67%；汽车电子领域，2026年4月收购德国莱尼后，营收从2023年的92.52亿元激增至2025年的392.55亿元，占比升至11.8%。本次募资净额约35%用于产能扩张，30%用于技术研发，15%用于产业链投资。 展望后市，立讯精密作为“A+H”两地上市龙头，其强劲的国际配售需求及基石投资者阵容，凸显全球资本对其全球化战略和多元成长格局的信心。7月9日首日表现将成为市场焦点，预计将带动消费电子与AI算力板块轮动。