鼎龙股份冲刺港股，千亿市值半导体材料龙头谋A+H

导语：湖北鼎龙控股股份有限公司（鼎龙股份，300054.SZ）正式向港交所主板递交上市申请，计划实现“A+H”两地上市。作为国内CMP抛光垫及OLED涂布型功能材料双料龙头，公司受益于半导体材料国产替代浪潮，2025年业绩创历史新高，此次赴港上市有望进一步拓宽融资渠道，加速全球布局。

据港交所披露，7月6日，鼎龙股份向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为招商证券国际与中信证券。公司成立于2000年，2010年登陆深交所创业板，今年1月宣布筹划H股上市。截至7月8日午间休市，A股总市值约871.47亿元，较6月30日千亿峰值有所回落，但整体仍处于高位。

从基本面看，鼎龙股份已成功从打印耗材企业转型为半导体材料平台型公司，核心业务聚焦CMP抛光垫、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料。2025年实现营收36.6亿元，归属净利润7.2亿元，扣非净利润6.78亿元，均创历史新高。据弗若斯特沙利文数据，公司为中国第一大CMP抛光垫国产提供商（市占率38.5%）、第三大CMP材料提供商（16.8%）、第一大OLED涂布型功能材料提供商（38.5%）。

资金面上，受益于下游晶圆厂持续扩产，公司光刻胶订单突破、CMP抛光垫扩产及抛光液全品类爆发，共同驱动业绩高速增长。技术面上，公司产品已实现国产替代，成本优势显著，估值修复空间较大。

展望后市，鼎龙股份此次港股上市将增强资本实力，助力半导体材料研发与产能扩张。随着国产替代进程加速，公司有望在CMP材料及光刻胶领域持续提升市场份额，长期成长逻辑清晰。