台积电PIC产能三年激增30倍，CPO供应链迎放量窗口

台积电光子集成电路（PIC）产能的跨越式扩张，正将共封装光学（CPO）从实验室推向规模量产，为AI光通讯供应链打开新的成长空间。据券商机构估算，台积电PIC月产能将从当前约500片急速扩张至2028年的2.5万片，三年内扩容逾30倍，对应年化PIC产出最高近1.94亿颗。英伟达、博通、AMD等AI巨头率先入列量产客户，FAU、激光器等配套供应链同步受益。

从资金面看，CPO板块近期获主力资金持续流入，市场对AI算力驱动光引擎需求的预期升温。技术面上，台积电COUPE平台的进展是核心催化剂，产能扩张具有三重战略意义：标志CPO进入量产准备期；硅光子与先进封装深度结合，与SoIC、CoWoS构成完整AI光电整合平台；带动FAU耦合、激光器、光学测试等配套供应链需求。

然而，基本面仍存隐忧。券商提示，PIC产能增加不直接等同于CPO全面放量。从晶圆到终端出货需经SoIC整合、光电测试、FAU耦合等多道工序，每一环节均构成良率瓶颈。以SoIC良率50%测算，月产能1万片对应的光引擎产出仅约200万颗，若叠加下游组装损耗，实际出货量或腰斩至约39万颗。

展望后市，CPO放量的实际节奏将取决于供应链各环节的良率爬坡能力。投资者需重点关注台积电SoIC良率提升进度及下游客户验证进展，短期产能扩张预期已部分反映在股价中，但放量兑现仍需时间验证。