AI PCB需求爆发，设备耗材迎量价齐升

随着AI算力基础设施建设加速，PCB行业正经历结构性高端化周期，从传统主板向高多层、高密度、高速、低损耗平台型产品升级。中信建投证券研究指出，AI服务器出货量预计2026年同比增长28.3%，显著高于全行业12.8%的增速，推动PCB需求从“量”向“质”转变。

从需求侧看，AI服务器架构转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在层数、材料、孔结构等方面的技术要求，高多层板（20-30层以上）和高阶HDI需求快速增长。产品侧，mSAP工艺和M7-M9低损耗基材的导入，进一步推动高端化趋势。设备侧，钻孔环节CCD机械钻孔机价值量提升，激光钻孔受益于HDI微孔加工；曝光环节LDI直接成像加速渗透；电镀环节VCP设备及mSAP工艺设备需求放量。耗材方面，在钻孔总量、单孔耗针、加工寿命三重乘数效应下，AI服务器配套钻针需求量有望倍数级增长，高端钻针占比提升，实现量价齐升。

展望未来，AI PCB高端化趋势明确，设备与耗材国产替代空间广阔，建议关注相关产业链的估值修复与业绩兑现机会。