木林森PCB三度提价10%-15%，产业链成本传导加速

【专业导语】受上游原材料持续紧缺及成本攀升影响，LED封装龙头木林森（002745）全资子公司新余木林森宣布自7月7日起对全线PCB产品提价10%-15%，这是该公司近期第三次上调价格，凸显PCB产业链成本压力加速向下游传导。

【正文】木林森（002745）全资子公司新余木林森发布涨价通知函，宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%，此为该公司近期内第三次调价。此前两次分别于6月12日涨价20%、6月17日再涨10%，累计涨幅已达40%—45%。公司表示，受上游玻璃布原料影响，覆铜板成本持续大幅上涨且货源紧缺，为保障产品质量与服务、协同市场供需平衡，经慎重研究作出本次调价决定。据公司透露，第3、4季度原材料将进一步短缺，付预付款的客户仅保供不保价。

【投资分析视角】从基本面看，上游玻璃布、铜箔等原材料价格持续走高，覆铜板厂商成本压力陡增，推动PCB行业进入涨价周期。从资金面看，近期PCB板块资金流入明显，市场对产业链涨价预期升温。从技术面看，木林森股价近期处于震荡区间，涨价消息或催化估值修复行情。

【总结展望】随着三季度传统消费电子旺季来临，PCB供需矛盾可能进一步加剧，行业龙头凭借成本转嫁能力有望受益。投资者需关注上游原材料价格走势及下游需求恢复节奏。