美光斥93亿美元扩建日本工厂，加码AI存储芯片产能

全球存储芯片巨头美光科技（MU）宣布启动日本广岛工厂扩建项目，总投资额达1.5万亿日元（约合93亿美元），旨在进一步提升高带宽内存（HBM）等先进存储芯片的产能，以应对人工智能（AI）算力硬件需求的爆发式增长。该项目获得日本经济产业省高达5000亿日元的补贴支持，制造设备交付和安装计划于2028年下半年启动。

从基本面看，美光此举反映了AI驱动下存储芯片行业的强劲需求周期。HBM作为AI训练和推理的关键组件，正面临供不应求局面，美光通过全球布局加速产能扩张，有望在估值修复中抢占市场份额。资金面上，公司同步推进美国本土产能建设，包括爱达荷州Boise的两座先进晶圆厂及纽约州千亿美元生产基地，形成全球化产能网络。

技术面上，存储芯片板块近期受AI算力需求提振，美光股价表现活跃，但需关注行业周期性波动及竞争对手SK海力士、三星电子的产能扩张节奏。展望未来，随着AI基础设施投资持续升温，美光在HBM领域的先发优势将助力其业绩增长，但产能释放时间节点（2028年）或对短期市场预期形成一定压制。