2026年7月1日,全球半导体行业迎来一轮全品类涨价潮,覆盖功率半导体、电源管理芯片及存储器件,远非此前常见的结构性调价。逾20家国内外头部芯片厂商同步启动年内第二轮提价,市场反应剧烈。7月2日,实地走访深圳华强北华强世界与赛格市场,多位商户反映,上午询价、下午提货即变,当前报价系统已近乎失效。其中,AI专用MLCC部分规格价格暴涨3至10倍,有商户称“隔两小时去拿货就涨五成”。囤货商在飞涨中赌高点出货,下游客户则在比价与压价中焦虑观望,产业链上每个人都在追问:这轮由AI刚性需求驱动的涨价,究竟何时见顶? 从资金面看,涨价潮引发资金快速流入半导体板块,但板块轮动特征明显。技术面上,AI、车规、工控等高可靠芯片需求火爆,而消费电子类芯片持续低迷,呈结构性分化。基本面方面,成本上升、AI需求爆发及产能紧张构成三重推力:英飞凌等厂商通知新订单全按新价,热门料号交期已排至明年年中,部分产品交货周期拉长至一年。不同规模车企采取差异化应对,龙头车企锁定长期产能并自研芯片,中小车企则寻求联合谈判。 展望后市,此轮涨价由AI刚性需求驱动,短期内见顶概率较低,但需警惕高位囤货风险及下游需求疲软带来的估值修复压力。 文章导航 中关村AI对话会:打通全球可持续发展需求对接通道 机构密集调研京东方A,玻璃基板概念升温