美光斥资93亿美元扩建日本广岛HBM工厂

全球存储芯片巨头美光科技（MU）宣布斥资约93亿美元（1.5万亿日元）扩建其位于日本广岛的工厂，专注量产高带宽内存（HBM）等高端存储芯片，以应对AI行业激增的需求。该扩建项目是美光全球产能扩张的关键一环，旨在巩固其在AI存储领域的领先地位，并受益于日本政府的大力补贴支持。

从基本面看，HBM作为英伟达等AI处理器的核心配套器件，需求持续爆发，美光此次扩产直接锁定AI算力红利。技术面上，广岛工厂已具备量产HBM的能力，新产线计划于2028年夏季供货，有望加速公司业绩增长。资金面上，日本经济产业省最高提供5000亿日元补贴，覆盖部分成本，显著降低项目风险。

展望未来，随着全球AI芯片需求持续攀升，美光在广岛的产能扩张将强化其供应链地位，并推动估值修复。投资者需关注2028年量产进度及HBM市场竞争格局变化。