银行系资本加速布局硬科技，燧原粤芯IPO浮现身影

银行资金正加速涌入硬科技领域，成为半导体产业链融资生态的重要增量力量。6月15日，国产GPU企业燧原科技与晶圆制造企业粤芯半导体双双通过上市审核，背后均出现银行系资本深度参与。这一趋势表明，在政策鼓励“投早、投小、投长期、投硬科技”的背景下，金融机构正从传统信贷向“股权+债权”综合金融服务延伸，推动半导体产业资本密集化进程。

从资金面看，粤芯半导体获得农业银行旗下农银投资和建设银行旗下建信投资直接持股，其中农银投资自2021年首轮融资入场，现持股4.09%为第六大股东；建信投资在第三轮融资中参与，持股1.19%。燧原科技则通过兴业银行和中信银行体系间接参股：兴业银行子公司兴银理财持有私募基金上海信霁49.40%份额，间接持股燧原科技0.8749%；兴业财富持有武岳峰三期12.52%份额，间接持股1.7725%；中信银行旗下信银（香港）投资通过私募股权公司持有武岳峰三期3.24%份额，实现间接投资。

从技术面与基本面看，银行系资本布局已覆盖GPU、存储芯片、晶圆制造等关键环节，显示对国产替代和先进制造长期成长空间的看好。业内分析认为，当前半导体行业进入“资本密集+技术密集”阶段，银行资金规模庞大、成本较低，其进入股权投资领域有助于缓解融资压力，推动科技成果转化。此外，AIC股权投资试点扩容进一步撬动“投贷联动”效应，强化银行体系对硬科技企业的全周期支持。

展望未来，随着政策持续引导和半导体产业国产化加速，银行资金在硬科技领域的渗透率有望进一步提升，预计将催生更多“银行+产业资本”协同模式，助力中国半导体产业链估值修复与升级。