港股年内IPO募资超1765亿港元，硬科技引领新质生产力

港股IPO市场在2026年上半年持续活跃，硬科技与新质生产力企业成为资金流入的核心方向。截至当前，已有65家企业成功上市，合计募资超1765亿港元，凸显市场对高成长性科技股的估值修复预期。同时，新一代通信网建设加速推进，未来五年预计带动上下游总产出约7万亿元，为数字经济夯实基础，进一步驱动板块轮动。

从资金面看，全球半导体库存回升，德意志银行分析认为这反映企业为需求扩张提前备货，而非需求转弱，利好半导体产业链。技术面上，港股科技指数微涨0.29%，PCB、存储芯片、光通信等细分领域走强，显示资金偏好硬科技赛道。美股方面，费城半导体指数收跌1.93%，但盘中波动剧烈，短期或面临调整压力。

展望后市，港股IPO热度有望延续，硬科技主线明确，投资者可关注5G-A、6G及半导体库存周期拐点带来的机会。同时，需警惕美股科技股回调对港股的传导效应，建议聚焦估值合理、业绩确定性强的标的。