AI产业链景气度持续攀升,涨价逻辑从GPU芯片向存储、功率芯片及上游原材料层层传导。慕尼黑上海展现场人气高涨,投资机构密集调研,印证行业处于上行周期。本文从资金面、基本面和技术面剖析涨价驱动因素,并聚焦模拟芯片在物理AI落地中的新机遇。

AI产业链迭代升级带动全链路景气度攀升,涨价逻辑持续扩散。此轮产业红利由GPU芯片率先引爆,随后延伸至存储芯片(BK1137),如今进一步向上游元器件和核心原材料传导。近期,20余家功率芯片厂商计划于7月1日开启新一轮涨价,单轮涨幅普遍维持在10%至15%。深耕碳化硅(BK0977)和数据中心(BK0922)电源芯片的企业实现业绩跨越式增长,相关负责人称公司迎来“炸裂式”增长,盈利水平同步爆发。

涨价浪潮不仅限于芯片环节,更传导至被动元器件和PCB(BK0877)领域。电容、电阻厂商因铜、镍等原材料价格上行被迫上调售价;PCB厂商受玻布、覆铜板涨价影响,成本压力激增。本轮涨价兼具成本推动与产能紧缺双重逻辑:除上游原材料涨价外,代工产能紧张引发供需失衡,通用存储芯片也因产能紧缺出现涨价行情。

然而,涨价并非全行业普涨,市场呈现结构性分化。家电类通用芯片尚未迎来涨价,成本压力由芯片厂商自行承担,因终端家电企业利润微薄,难以承接涨价。AI热潮下,受益者不限于数字芯片。当智能算力走出云端,深度联动物理世界,模拟芯片迎来全新机遇。恩智浦、英飞凌、德州仪器(TXN)等全球头部模拟芯片企业集中亮相慕尼黑上海展,推出面向物理AI的落地解决方案,覆盖智能出行、工业机器人(300024)和智能生活三大场景。

展望后市,随着AI向物理世界延伸,超低延时、低功耗和安全可信赖成为核心需求,模拟芯片和端侧芯片厂商有望持续受益于估值修复和资金流入。投资者可关注功率芯片、碳化硅及数据中心电源芯片等细分赛道的结构性机会。

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