京东方(000725)在2026投资者日上首度集中展示玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务,标志着公司从显示主业向高附加值赛道加速转型。玻璃基封装载板作为核心亮点,凭借TGV技术突破和全自动化产线通线,已实现大尺寸样品送样,有望引领新一轮估值修复。

从基本面看,京东方2023-2025年营收、利润及经营性现金流稳步增长,折旧与资本开支“双达峰”后压力缓解,为创新业务提供资金支撑。技术面上,玻璃基封装载板试线月产能达1000片,钙钛矿组件效率创四项世界纪录,Micro LED芯片已交付客户验证,凸显技术壁垒。资金面上,与康宁合作深化产业链整合,吸引长期资金关注。

展望后市,玻璃基概念在AI应用与光电互联需求驱动下,有望成为市场新主线。京东方依托“屏之物联”战略,将显示底蕴延伸至先进制造场景,未来三十年增长空间可期。

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