7月3日盘中，科技龙头板块下探回升，科技ETF华宝（515000）盘中反弹近3%，成交额逼近7亿元，超越“924”高点，创近6年新高。资金面显示，PCB、存储芯片等细分领域获大额资金流入，深南电路（002916）涨停，生益科技（600183）涨超8%，沪电股份（002463）涨超6%，德明利（001309）涨超8%，江波龙（301308）涨超4%，兆易创新（603986）翻红。 从投资逻辑看，AI半导体周期远未见顶。野村东方指出，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配，云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电激进扩张晶圆级封装产能，但供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）及PCB、CCL等零部件，结构性短缺加剧短期价格波动，但印证了本轮周期的长期可持续性。 业绩层面，科技ETF华宝标的指数表现强势，截至2026年6月30日，科技龙头指数年内累计上涨72%，显著跑赢科创50等热门指数，配置价值持续凸显。基金经理胡一江表示，该产品作为成长赛道smart-beta工具，通过成长因子动态筛选高景气赛道，适合无需把握细分机会但看好科技主线的投资者。 展望后市，AI半导体产业链供需错配或持续驱动板块估值修复，科技龙头在资金面与基本面共振下有望延续强势。