玻璃基板凭借低热膨胀系数、高机械强度及优异电气隔离性能，正成为先进封装材料体系的重要发展方向。广发证券研报指出，玻璃基板有望取代硅中介层和有机基板，在CPO（共封装光学）领域实现102.4 Tbps及以上带宽的关键技术突破，产业化进程已进入倒计时。 从基本面看，玻璃基板相比传统硅及有机物材料，在信号损耗、热管理及集成密度上具备显著优势，尤其适用于AI算力芯片的高性能需求。技术面上，TGV（玻璃通孔）工艺是核心环节，涉及激光钻孔、金属填充及高密度布线，其中激光诱导刻蚀法有望成为主流，带动相关设备需求。资金面上，英特尔、台积电、英伟达、苹果、三星及LG等产业巨头纷纷加码布局，台积电CoPoS中试线已于2月启动设备交付，预计2028-2029年量产，显示行业资本投入加速。 投资视角上，建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求，以及TGV工艺中钻孔、填充和布线环节的供应商。展望未来，随着AI算力需求爆发，玻璃基板有望在2025-2030年实现规模化应用，推动先进封装市场进入新一轮增长周期，但需警惕工艺推进不及预期及半导体行业波动风险。