导语：上半年科创板强势行情推动券商跟投收益显著提升，截至7月2日，保荐机构跟投限售期未满的38家科创板公司合计带来105亿元账面浮盈，其中头部券商凭借投行业务优势占据主导地位，半导体板块成为浮盈核心来源。 正文：上半年，科创综指累计上涨53.99%，科创50指数涨幅达64.25%，科技板块的强劲表现带动券商大投行业务链价值重估。跟投制度作为科创板特色安排，要求保荐券商以自有资金参与跟投（比例为发行规模的2%-5%，锁定期24个月），将券商利益与IPO发行人深度绑定。统计数据显示，截至7月2日收盘，11家券商另类子公司参与跟投的38家科创板公司均实现浮盈，合计规模达105亿元。 从资金面看，浮盈规模过亿元的标的达23家，占比约六成；浮盈超5000万元的另有8家。浮盈排名前三的标的均为今年上市的次新股：联讯仪器（16亿元）、臻宝科技（8.4亿元）、盛合晶微（8.2亿元）。此外，摩尔线程-U、沐曦股份-U、西安奕材-U等3股浮盈均超5亿元。从行业分布看，浮盈贡献主要集中在半导体板块，如中泰证券跟投海博思创投入4000万元，浮盈近5亿元，浮盈倍数超10倍。 从基本面看，跟投红利高度集中于头部券商，呈现显著“马太效应”。涉及跟投的11家券商包括中信证券、国泰海通（合并重组后两家另类子公司上榜）、华泰证券、广发证券、中金公司、中信建投、中泰证券、国投证券、天风证券等。分析师指出，跟投项目带来的账面浮盈将显著放大券商中期业绩弹性，尤其对投行业务占比较高的头部券商形成业绩支撑。 展望后市，随着科创板改革深化及半导体等硬科技领域估值修复持续，券商跟投收益有望进一步释放，但需关注锁定期满后减持节奏对浮盈兑现的影响。