晶合集成H股招股募资65亿港元，全球第九大晶圆代工龙头启航

国产晶圆代工龙头晶合集成（688249.SH）正式启动H股全球招股，拟发行约2.16亿股，募资规模高达65亿港元，发售价区间为30.00至32.30港元，预计2026年7月10日在联交所挂牌，中金公司担任独家保荐人。此举标志着公司依托“A+H”双资本平台，加速全球化战略布局，凸显其在成熟节点晶圆代工领域的龙头地位与长期成长价值。

从基本面看，晶合集成作为全球第九、中国大陆第三大纯晶圆代工企业，深耕12英寸晶圆代工，工艺覆盖150nm至40nm全技术节点，28nm逻辑芯片已启动试生产。公司聚焦显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）及电源管理芯片（PMIC）三大核心赛道，其中DDIC出货量全球第一，市占率约23.3%；CIS代工全球第五，市占率7.1%。业绩方面，2023-2025年总收入从71.83亿元增至103.88亿元，净利润稳定在4.67亿元以上，毛利率维持在20%-25%区间，显示规模效应与产品组合优化成效显著。

资金面上，H股募资将用于产能扩张与工艺升级，强化公司在成熟节点市场的竞争优势。技术面看，公司28nm量产在即，有望切入AI、汽车电子等高增长领域，驱动估值修复。资金流入逻辑清晰：全球半导体需求强劲，中国大陆成熟节点集成电路市场2025年规模达1598亿美元，预计2030年增至2352亿美元，复合年增长率6.4%，晶合集成作为国产替代核心标的，将充分受益于板块轮动与政策红利。

展望未来，随着汽车电子、AI及机器人等下游应用爆发，PMIC、MCU及DDIC需求持续攀升，晶合集成凭借技术积淀与产能优势，有望在成熟节点领域巩固龙头地位，实现业绩与估值双升。