2026年上半年,资本市场深化改革加速推进,IPO受理潮显著回暖,硬科技企业批量涌现。据最新数据,上半年共有242家企业获得受理,同比增长37%,其中科创板和创业板受理数量翻倍,凸显新质生产力导向。

从板块结构看,科创板新增受理49家,同比增长133%,其中半导体、芯片、集成电路产业链企业占比近40%,另有高科技医疗器械、创新药、商业航天、脑机接口等前沿领域企业。创业板新增受理69家,同比增长229%,新设第四套上市标准已吸引8家硬科技企业,涵盖集成电路、AI、无人机、新材料等新兴产业。北交所受理数量仍居首位但同比减少,沪深主板保持稳定增长。

资金面上,科创板受理企业中未盈利企业占比49%,主要集中于生物医药领域,体现制度包容性;盈利企业平均扣非净利润达1.09亿元。创业板受理企业平均扣非净利润为1.17亿元,利润质量较高。技术面看,IPO结构向硬科技倾斜,反映市场估值修复预期和板块轮动趋势。

展望下半年,随着政策持续支持科技创新,IPO受理有望维持活跃,硬科技板块估值修复空间可期,投资者需关注半导体、AI、高端制造等细分领域的资金流入机会。

作者 admin

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注