蓝箭电子4-12英寸晶圆全流程封测产能达220亿只

蓝箭电子（301348.SZ）近日披露投资者关系活动记录，展示其在半导体封装测试领域的全产业链布局与产能优势。公司已实现4英寸至12英寸晶圆全流程封测能力覆盖，截至2025年末，年产能达220亿只，产能利用率呈温和放量态势，未来将根据业务需求进一步扩张。

从基本面看，公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子及工控领域，正加速向工业、新能源汽车及车规级市场渗透。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，公司重点突破电源IC与高端功率器件工艺瓶颈，提升产品附加值。资金面上，公司于2026年6月29日股东会审议通过收购成都芯翼科技有限公司60%股权的议案，目前备案、交割及工商变更正有序推进，但最终完成仍存不确定性。

技术面分析，公司紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化趋势，聚焦功率器件、宽禁带半导体、Clip bond、LQFP、BGA封装及车规级产品研发。同时，加大晶圆级芯片封装与系统级封装（SIP）投入，拓展模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力，巩固技术壁垒。

展望未来，蓝箭电子将紧抓新质生产力培育与数字经济融合机遇，以技术创新驱动增长，在行业周期中构建差异化竞争优势，预计车规级与高端功率器件将成为估值修复的核心催化剂。