【专业导语】下周新股市场迎来两只标的，其中创业板新股托伦斯（301583）作为半导体设备精密零部件龙头，凭借与北方华创、中微公司等头部设备商的深度绑定，有望受益于国产替代加速带来的估值修复。北交所新股康美特（920189）作为电子封装材料“小巨人”，在LED芯片封装领域具备技术壁垒，成长性值得关注。 【正文】根据发行安排，6月29日（周一）将迎来两只新股申购：创业板新股托伦斯（301583）和北交所新股康美特（920189）。 托伦斯发行价为22.6元/股，发行市盈率44.82倍，略高于行业均值43.51倍。公司本次公开发行4636.84万股，网上申购上限9500股，顶格申购需配深市市值9.5万元。公司是国内领先的精密金属零部件综合服务商，核心产品覆盖半导体设备关键工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装等，并延伸至激光设备领域。从资金面看，公司与北方华创（002371）、中微公司（688012）等国产设备龙头形成长期战略合作，系其金属零部件核心供应商之一，同时覆盖宸微科技、稷以科技等本土厂商，并成功导入国际激光设备企业Lumentum供应链。业绩方面，2023-2025年营收分别为2.91亿、6.10亿、7.20亿元，净利润分别为0.15亿、1.06亿、0.98亿元，2024年净利润同比大增606.67%，但2025年小幅回落，需关注盈利稳定性。 康美特发行价为8.14元/股，发行市盈率14.98倍，估值相对较低。公司作为国家级专精特新“小巨人”，主营电子封装材料及高性能改性塑料，核心产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体照明及航空航天等领域。客户群覆盖全球头部LED封装厂商如欧司朗、亿光电子、首尔半导体，以及国内龙头鸿利智汇（300219）、国星光电（002449）、瑞丰光电（300241）、木林森（002745）、聚飞光电（300303）、三安光电（600703）等，并进入TCL科技（000100）、海信、京东方、小米、比亚迪（002594）、创维等终端供应链。高性能改性塑料方面，超轻抗冲防护材料已实现对美联、韬略、信诺等头盔厂商的大规模销售，烯烃增韧防护材料进入京东方、等面板及锂电池防护领域。 【总结展望】短期来看，托伦斯凭借半导体设备国产替代浪潮，有望维持高景气度，但需关注2025年净利润下滑的持续性；康美特受益于LED封装及改性塑料需求增长，低估值提供安全边际，建议投资者结合行业周期与公司订单情况审慎参与。