硬科技IPO红利释放，券商投行业绩高增长可期

在科技主线持续引领市场的背景下，券商通过全生命周期服务硬科技企业，正迎来盈利闭环的加速兑现。2026年以来，科创板与创业板合计迎来20只新股，8家券商揽入17亿元保荐承销费，其中中信证券、国泰海通、中金公司等头部机构凭借项目储备与资本优势领跑行业。资金面显示，半导体、电子元器件等高端制造领域成为IPO主力，叠加121家拟上市企业排队候场，投行“硬科技收获季”有望延续高增长。

6月24日，半导体零部件概念股臻宝科技（688797）登陆科创板，首日涨幅超12倍，投资者中一签最高赚27万元。作为保荐券商，中信证券（600030）不仅揽收9603万元承销费，同时作为第九大股东，最新持股市值近16亿元，充分体现券商从股权投资到保荐承销的全链条收益。

从板块轮动看，年内20只新股主要集中在电子设备、元器件、集成电路等高端制造领域。Wind数据显示，中信证券独揽7个项目，国泰海通（601211）和中金公司（601995）分别以6个和4个紧随其后，中信建投（601066）承销保荐2个，东吴证券（601555）、申万宏源（000166）、国投证券、国联民生（601456）各1个。其中，晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微（688820）由中金公司和中信证券联合承销，视涯科技（688781）由国泰海通和中金公司联合承销，宇航电源龙头电科蓝天（688818）由中信建投保荐。

收入方面，上述20只新股实际募资总额303亿元，承销保荐费用共17亿元。中信证券以6.64亿元居首，国泰海通（4.36亿元）和中金公司（2.34亿元）分列二、三位，其余5家券商收入均在1亿元以下。

展望未来，截至6月23日，科创板与创业板共有121家拟IPO企业排队，包括长鑫科技等明星项目。其中半导体产业链16家、航空航天4家、电子元器件33家，均为当前热门赛道。保荐机构格局高度集中，头部券商有望持续受益于硬科技IPO红利释放，估值修复与业绩增长预期强化。

技术面看，券商板块近期资金流入明显，投行业务收入弹性成为驱动估值上行的核心逻辑。基本面方面，硬科技企业IPO节奏加快，叠加政策支持科技创新，券商全产业链服务能力将进一步提升盈利确定性。