长电科技78亿加码高端封测，先进封装产能布局提速

导语：长电科技（600584.SH）宣布拟投资78亿元建设高端先进封测工厂，此举标志着公司在先进封装领域的战略布局进一步深化，有望受益于半导体产业链的估值修复与板块轮动。

正文：长电科技公告称，公司计划通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目总投资额78亿元，其中注册资本约40亿元。该项目分两期推进，一期工程涵盖厂房建设、装修及设备采购等，预计于2028年下半年完成。此次大规模投资旨在加速高端先进封装产能的扩张，提升公司在全球封测市场的核心竞争力。从资金面看，长电科技近期股价表现强势，3天内录得2个涨停板，显示出市场对先进封装概念的高度关注。技术面上，公司股价在突破关键阻力位后，短期动能充足，但需注意高位回调风险。基本面方面，先进封装作为半导体行业的关键增长点，长电科技通过前瞻性布局，有望在AI、5G等新兴领域占据先机。

总结展望：随着全球半导体需求回暖，长电科技此次投资将进一步巩固其在先进封装领域的领先地位，预计未来2-3年将迎来产能释放期，驱动业绩增长。