金钼股份股东会聚焦“钼代钨”产业化进程

6月23日，金钼股份（601958.SH）股价盘中一度突破千亿市值，但午后快速回落，最终收报27.80元/股，下跌8.76%，全天振幅达13.75%，成交额超60亿元。当日，公司在西安总部召开2025年年度股东会，核心议题聚焦于近期资本市场热炒的“钼代钨”题材。该技术被视为存储芯片突破300层以上堆叠的关键材料迭代，在半导体赛道引发广泛关注。然而，公司管理层在股东交流中明确表示，技术打通不等于立即盈利，上游材料企业需经历下游需求确认、产品验证等环节，才能逐步放量，当前量产钼粉仍停留在4N级别，离产业化尚远。从基本面看，高钼价仍是当前业绩主线：2025年公司营收138.34亿元，同比增长1.94%，归母净利润31.55亿元，创历史新高；2026年一季度营收41.58亿元，同比增长26.67%，归母净利润9.02亿元，同比增长32.99%。展望后市，钼代钨技术虽为高纯钼材料带来估值逻辑的潜在变化，但短期内对业绩拉动有限，投资者需警惕题材炒作后的估值回调风险。