导语：光通信龙头华工科技（000988）与PCB龙头博敏电子（603936）签署战略合作协议，聚焦光模块PCB及陶瓷基板领域。此举不仅深化了产业链上下游协同，更在AI算力需求爆发背景下，为投资者揭示了光模块产业链上游的估值修复与成长机遇。 正文：6月23日，华工科技与博敏电子签署为期三年的《战略合作框架协议》，双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立长期战略合作伙伴关系。光模块PCB作为光模块核心电路板，承担光电信号转换、传输和散热功能，是AI基础设施扩张中的关键基础组件。随着超大规模云厂商将AI集群从数万颗GPU扩展至数十万颗，光模块需求激增，光模块PCB成为参与AI长期增长的“差异化路径”。 从资金面看，两大“牛股”年内表现强劲：华工科技股价累计上涨约107%，博敏电子涨幅达120%，显示市场对光模块产业链的高度关注。协议明确，力争三年内将博敏电子在华工科技同类产品采购份额提升至供应链前列，成为其核心战略供应商。华工科技承诺对已认证产品优先采购，并定期输出需求指引；博敏电子据此提前备货与投资，形成“需求前置、产能预备”的协同机制，有效应对供给紧张。 技术面方面，双方建立常态化交流机制，共同探索1.6T、3.2T及更高速率光模块的技术标准。博敏电子将对标华工科技技术路线图，提前布局工艺开发。华工科技旗下华工正源具备硅光芯片至光模块的全栈自研能力，在400G、800G、1.6T等领域领先；博敏电子则聚焦高附加值PCB及陶瓷基板，其400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链，MSAP产品处于爬坡阶段。 基本面分析显示，此次合作标志着博敏电子从“技术储备”迈向“规模量产与核心客户深度绑定”的跨越式发展，有望受益于AI算力扩张带来的光模块需求增长。华工科技则通过绑定优质供应商，强化供应链稳定性，提升光模块业务竞争力。 总结展望：在AI算力需求持续释放的背景下，光模块PCB作为产业链上游关键环节，有望迎来估值修复与业绩增长的双重驱动。投资者可关注双方合作进展及光模块产业链的板块轮动机会。