在汽车产业“新三化”（电动化、智能化、网联化）浪潮驱动下，智能座舱渗透率持续攀升，汽车电子赛道迎来估值修复与资金流入的双重机遇。神通科技（SH605228，股价12.89元，市值61.76亿元）近日宣布，拟通过全资子公司上海鸣羿汽车部件有限公司，在上海临港新片区豪掷7亿元建设“汽车零部件智能制造项目”，其中固定资产投资5.2亿元，土地面积约60亩。此举旨在突破现有租赁厂房产能瓶颈，优化产业布局，并依托公司在注塑工艺与光学技术上的积累，向汽车智能座舱、智能进入系统及电子软硬件集成领域全面延伸，实现从传统结构制造向高附加值软硬件集成开发的战略升维。从资金面看，上海鸣羿2025年度营收3.68亿元、净利润4590.01万元，为项目提供了稳健的财务基础；技术面上，项目将配备先进研发设备，强化汽车电子技术创新能力。展望后市，随着项目于2026年投产（承诺交地后30个月内），神通科技有望借助临港汽车电子产业集群优势，提升客户服务能力与核心竞争力，但7亿元投资规模及土地竞拍、资金筹措等环节仍存不确定性，投资者需关注板块轮动与公司订单落地节奏。