兴森科技拟募资39亿加码高端基板，封装基板产能扩张提速

兴森科技（002436）发布定增预案，拟募集资金不超过39亿元，重点投向高阶mSAP基板及集成电路封装基板项目。此举旨在应对全球半导体封装基板市场高景气度，通过产能扩张巩固其在高端基板领域的竞争壁垒。

从资金面看，本次定增募资净额将用于三大方向：珠海兴森半导体高阶mSAP基板智能制造项目（一期）、珠海兴科半导体集成电路封装基板项目（三期），以及补充流动资金及偿还银行贷款。公司主营业务聚焦“先进电子电路”与“数字化制造”，产品覆盖高多层PCB、HDI板、类载板、封装基板等全品类，具备从研发设计到SMT贴装的一站式服务能力。

基本面分析显示，PCB作为“电子产品之母”，在集成电路、新能源、航空航天等战略性新兴产业中扮演关键角色。随着高速光模块升级，下游对超高密高阶mSAP基板需求激增，该产品已从配套元器件演变为产业链瓶颈环节。据Prismark预测，全球封装基板市场规模将从2026年的191.8亿美元增至2030年的296.1亿美元，复合增长率达14.7%；其中服务器、存储用超高密度基板年复合增长率高达28.8%。

技术面来看，公司已积累国内外知名芯片及封装厂商客户，产品质量获验证认可。然而，现有产能难以满足持续增长的交货需求，产能瓶颈凸显。本次募投项目旨在发挥规模效应，提升经营效益。同时，公司拟通过定增优化资产负债结构，降低财务费用，增强盈利能力。

展望未来，随着5G、物联网、汽车电子等新兴市场持续扩张，封装基板需求将保持稳健增长。兴森科技通过本次定增加码高端基板，有望抓住市场机遇，提升“新质生产力”，巩固其在高端基板市场的领先地位。