建滔积层板高位套现145亿，铜箔大王押注AI高端PCB

受益于AI算力基建对高端覆铜板及铜箔的爆发式需求，建滔积层板（01888.HK）迎来业绩与股价双轮驱动的超级周期。6月中旬，大股东建滔集团以每股76港元配售1.55亿股，累计套现117.8亿港元，叠加此前配售，三个月内张国荣家族合计落袋145亿港元现金，资金将专项用于印刷线路板（PCB）产能扩张，重点提升多层及高密度互连（HDI）产品生产能力。

从基本面看，建滔积层板2025年覆铜板销量达1.16亿张，营收超202亿港元，同比大幅增长。其垂直整合模式覆盖上游铜箔、电子玻纤布及下游PCB，在原材料涨价周期中获取双重红利——仅电子玻纤纱及玻纤布业务年获利超6亿港元，同比增幅70%。今年以来，公司已五次上调覆铜板及半固化片价格，累计涨幅超55%，其中6月16日单次上调15%。

技术面与资金面共振：股价年内涨幅超6倍，市值逼近2900亿港元，高位配售既体现大股东对估值高位的兑现意愿，也为后续产能扩张提供弹药。上海钢联分析师指出，AI服务器驱动PCB向高多层、高密度方向升级，上游基材缺货涨价态势预计持续至年底，建滔凭借M6级别以上高端覆铜板布局，有望持续受益于结构性需求增长。

展望后市，随着AI算力基建资本开支加速，高端覆铜板及PCB供需缺口短期难以弥合，建滔积层板的全产业链优势与果断扩产策略，将强化其“隐形冠军”地位，但需警惕消费电子需求疲软及行业产能扩张后的竞争加剧风险。