盛合晶微业绩会：先进封装项目推进，毛利率承压

盛合晶微（688820.SH）作为科创板先进封测龙头，其上市后首场Q1业绩说明会聚焦于先进封装项目进展、毛利率波动及行业趋势。管理层虽未全面回应市场关切，但透露了营收增长13.13%及研发投入下降等关键信号。

在业绩会上，公司董事长崔东等管理层主要回应了毛利率压力、技术积淀与合规治理等话题。针对芯粒多芯片集成封装业务的具体增速和产能规模，崔东未予披露，仅表示一季度营收增长得益于下游应用市场扩张和产能布局。毛利率方面，CFO赵国红指出，下滑与产品结构、客户结构及折旧成本相关，后续将通过提升产能利用率、优化工艺来改善盈利能力。

对于存储产业爆发带来的影响，独立董事王国建认为，长鑫科技和长江存储的资本化将助力集成电路产业升级。针对华为“韬定律”技术理念，崔东强调公司已率先发布三维多芯片集成技术SmartPoser®，涵盖2.5D/3DIC方案。值得注意的是，一季度研发投入同比下降11.12%至2.01亿元，占营收比重回落至11.84%。

从资金面看，公司需平衡产能扩张与研发投入；技术面上，先进封装（2.5D/3D）仍是核心增长点；基本面上，毛利率压力需通过规模效应缓解。展望未来，随着存储扩产和逻辑芯片需求上行，盛合晶微有望受益于板块轮动，但需关注其产能释放节奏和客户合作进展。