导语：6月8日，上交所与深交所同步公告，燧原科技（云端AI芯片领军企业）与粤芯股份（12英寸晶圆代工服务商）将于6月15日同日上会。此举标志着中国半导体产业在AI算力自主化与先进制造领域进入“全链协同”加速期，资金面关注板块轮动与估值修复预期。 正文：6月8日，上交所发布公告，上市审核委员会定于6月15日召开2026年第37次会议，审议燧原科技首发申请。同日，深交所公告称，上市审核委员会将于同日召开2026年第34次会议，审议粤芯股份首发申请。分析人士指出，两家公司分别卡位算力芯片设计与晶圆代工环节，其IPO重要进展反映产业从“单点突破”迈向“全链协同”。 燧原科技作为云端AI芯片领军企业，成立8年来自研迭代四代架构5款芯片，构建覆盖AI芯片、加速卡、智算系统及软件平台的完整产品体系。本次IPO拟募资60亿元，用于第五代和第六代AI芯片研发及产业化项目，以及先进AI软硬件协同创新项目。财务数据显示，2023-2025年营收分别为3.01亿、7.22亿和9.90亿元，扣非净利润分别为-15.67亿、-15.03亿和-11.97亿元。高研发投入是亏损主因，期间研发投入占营收比例分别达408.01%、181.66%和114.63%。从资金面看，公司持续高研发投入强化技术壁垒，但短期盈利承压，需关注后续产能释放与客户订单转化。 粤芯股份专注于12英寸晶圆代工服务，具备集成电路、功率器件等工艺研发与制造能力，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现6.33万片/月。公司已启动建设一条规划产能4万片/月的12英寸数模混合特色工艺生产线，建成后总产能将达12万片/月。本次IPO拟募资75亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线等项目。财务数据显示，2023-2025年营收分别为10.44亿、16.81亿和25.82亿元，归母净利润分别为-19.17亿、-22.53亿和-23.46亿元。公司预计最早于2029年实现扭亏为盈，含政府补助收益。从基本面看，产能扩张与营收增长同步，但亏损扩大反映前期资本开支压力，需关注产能利用率提升及客户导入节奏。 总结展望：燧原科技与粤芯股份同日上会，凸显政策层面对AI算力与晶圆代工自主化的战略支持。短期看，IPO进程将提振半导体板块市场情绪，但需警惕高研发投入与产能爬坡带来的盈利不确定性；中长期看，若公司顺利上市并实现技术迭代与产能释放，有望推动产业链估值修复与板块轮动。