寒武纪猛攻14%剑指万亿，科创芯片ETF刷新高点

导语：端午节前最后一个交易日（6月18日），A股市场在硬科技板块的强劲带动下放量上攻，创业板指涨超2%再创历史新高。资金面呈现明显的板块轮动特征，半导体、AI等核心赛道获得主力资金集中涌入，寒武纪、中际旭创等龙头股领涨，市场对科技成长主线的中报业绩预期持续升温。

盘面上，半导体龙头批量创出新高，寒武纪（688256）放量猛攻14%，股价站上1500元新高，收盘市值逼近9500亿元，剑指“万亿市值俱乐部”。全“芯”布局的科创芯片ETF华宝（589190）场内价格强势拉升4.46%，连续刷新上市以来高点。资金面上，超331亿主力资金继续涌入电子板块，工业富联（601138）、寒武纪、兆易创新（603986）包揽A股吸金榜前三位，显示资金对PCB、存储芯片、半导体设备等热门概念的强烈关注。电子ETF华宝（515260）场内价格收涨3.67%，续创历史新高。

AI双子星携手走强，中际旭创（300308）总市值超越贵州茅台（600519），“易中天”含量近40%的创业板人工智能ETF华宝（159363）场内价格上涨3.43%，再创上市新高。受益于科创板政策和芯片产业利好催化，重点布局国产AI产业链的科创人工智能ETF华宝（589520）场内价格最高涨超5.6%，收涨4.91%，斩获4连阳，日K线走出“低位攀升”的上行台阶。

从基本面看，海外美联储偏鹰，但国内政策托底，资金持续抱团硬科技。平安证券认为，沪指4100点承压，但下行空间或有限，节后仍可能震荡上行，成长主线结构性行情有望延续。分析人士指出，6月中下旬市场进入中报业绩验证窗口，布局业绩主线成为阶段共识，存储芯片、光模块、光纤等板块关注度较高。

展望后市，中信证券认为，A股或将在下半年开启中期上行的“小康牛”，政策驱动基本面修复，A股在全球配置吸引力提升，宽松的宏观流动性向股市传导，三大因素将共同驱动A股上行。预计三季度后期开始，A股或将开启一段持续数月的趋势性上涨行情，这是一段健康、稳健、可持续的慢牛行情。

总结：当前市场在政策托底和资金抱团下，硬科技板块估值修复逻辑清晰，中报业绩预期成为短期核心驱动力。投资者可关注科创芯片、AI等主线的结构性机会，但需警惕海外扰动因素。