半导体设备板块持续走强，带动相关ETF显著上扬。截至2026年6月17日13:48，半导体ETF鹏华(159813)上涨4.75%，报1.7元，冲击三连涨。资金面显示，板块轮动加速，半导体设备领域获主力资金积极流入，估值修复行情有望延续。 消息面上，全球第二大OSAT企业Amkor宣布与台积电达成10年长期合作协议，提升美国亚利桑那州先进封装能力，为台积电采购先进封装和测试服务建立框架。此外，SEMI报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达365.5亿美元，环比增长1%，行业景气度持续攀升。 基本面方面，华泰证券指出，国产AI芯片正迎来涨价窗口。HBM、基板、封装及代工成本普遍上扬，其中HBM采购成本下半年或涨超50%。多模态大模型推动Token调用量激增，国产芯片供给受限于代工与HBM环节，2026年仍存较大缺口。新一代产品如华为950系列即将进入商务议价阶段，供给方议价权提升，有望实现量价齐升。 技术面上，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨4.67%，成分股盛美上海涨停创历史新高，拓荆科技涨9.64%，华海清科涨8.23%，晶合集成、中微公司等跟涨。半导体ETF鹏华(159813)紧密跟踪该指数，前十大权重股包括兆易创新、澜起科技、寒武纪、海光信息、北方华创、中芯国际、中微公司、长电科技、拓荆科技、芯原股份，合计占比72.42%。 展望后市，在AI算力需求爆发和国产替代加速的双重驱动下，半导体设备及芯片板块有望持续受益于业绩兑现和估值修复，投资者可关注相关ETF及龙头个股的配置机会。