晶合集成（688249）以9.18亿元全资设立合肥晶为科技有限公司，标志着公司在半导体产业链布局上再下一城。此举是继355亿元四期扩产项目后，公司向设计服务与材料研发环节延伸的关键一步，旨在提升综合服务能力与自主可控水平。 企查查数据显示，合肥晶为科技经营范围涵盖集成电路芯片制造、设计服务及电子专用材料研发四大领域。与母公司专注12英寸晶圆代工不同，新公司新增芯片设计与材料研发板块，业务形态向上下游延伸。晶合集成现有产品矩阵覆盖DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等，制程覆盖150nm至40nm，28nm逻辑平台已开发完成，28nm OLED驱动芯片工艺持续推进验证。 从资金面看，此次投资规模约占公司总资产的1.5%，资金压力可控。技术面上，公司产能扩张与工艺升级同步推进：截至2026年3月，12英寸晶圆总产能约16万片/月；四期项目规划月产能5.5万片，聚焦40nm及28nm CIS、OLED及逻辑工艺，预计2026年Q4搬入设备，2028年Q2达满产。 投资分析视角：此次设立子公司具备双重战略价值。基本面看，设计服务能力可深化客户技术协同，增强黏性；资金面看，材料研发布局有助于打通供应链关键节点，提升自主可控水平。作为合肥半导体产业集群核心企业，晶合集成持续布局将巩固行业竞争力，带动区域生态协同发展。 展望未来，随着四期项目投产与子公司业务落地，公司有望在28nm及以下制程实现国产替代突破，中长期估值修复空间可期。