AI驱动高端铜箔供需失衡，订单排至2027年

随着算力基建加速推进，高端铜箔作为关键基材，供需矛盾日益凸显。6月16日早盘，铜箔概念板块延续强势，宝鼎科技、诺德股份均录得两连板，光华科技收获6天3板，东材科技亦强势涨停，生益科技、宝明科技、铜冠铜箔、方邦股份等多股跟涨。

资金面显示，板块资金流入显著，市场情绪高涨。技术面上，多只个股突破短期均线，呈现加速上攻态势。基本面方面，高端铜箔供需错配加剧，HVLP4代铜箔订单已排至2027年下半年，行业月结供货模式基本失效，下游厂商主动预付保证金并签署长期协议。

从投资视角看，铜箔行业正迎来量价齐升的战略性机遇。东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，2030年需求或超11万吨。东北证券指出，电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立；PCB铜箔受AI浪潮驱动，高端HVLP供需持续紧张。西部证券也认为，高稼动率与产品结构调整将驱动盈利触底回升。

展望后市，随着AI服务器从H100向GB200、Rubin平台升级，铜箔代际刚性迭代，行业产能利用率回升至满产，加工费触底回升，板块2026年盈利弹性显著。投资者可重点关注具备高端产能和认证优势的龙头厂商。