AI硬件爆发创业板指飙升5.30%，PCB概念领涨

【核心投资逻辑】6月15日，A股市场AI硬件板块集体爆发，带动创业板指大涨5.30%，资金加速流入PCB、CPO等细分赛道。机构分析认为，AI集群规模扩张驱动光模块需求爆发，PCB材料升级将推动相关公司估值修复。

【市场表现】截至收盘，上证指数报4096.47点，涨1.61%；深证成指报15531.11点，涨3.79%；创业板指报4033.53点，涨5.30%；科创综指报2128.58点，涨4.89%。沪深两市合计成交30312亿元，较上周五缩量约1800亿元，全市场超3900只个股飘红，160多只个股涨停。

【板块轮动】AI硬件板块全天强势，PCB概念领涨，国际复材（301526）、天承科技（688603）、铜冠铜箔（301217）、逸豪新材（301176）收获20%幅度涨停，生益科技（600183）、东山精密（002384）、华正新材（603186）等同样涨停。其中，生益科技股价创历史新高，市值突破4000亿元；铜冠铜箔股价创历史新高，年内累计涨幅达396%。

【基本面驱动】木林森（002745）全资子公司新余木林森电子发布涨价函，因覆铜板价格持续上涨且货源紧缺，决定对全线PCB产品价格上调20%。摩根士丹利报告指出，AI集群规模扩大推动光模块需求爆发，从400G向1.6T升级将带动PCB价值量大幅提升。预计2026-2028年全球AI光模块PCB市场规模从6.2亿美元增至37.7亿美元，年复合增速83%，超过光模块60%的增速。

【资金面分析】资金从传统板块向AI硬件细分领域轮动，PCB、CPO、光纤等赛道获资金青睐，小金属板块同步活跃，申万小金属指数表现强势。

【技术面展望】创业板指放量突破4000点关口，短期均线呈多头排列，AI硬件板块估值修复空间打开。展望后市，随着AI基建加速推进，PCB、光模块等细分领域有望持续受益，投资者可关注更多景气度提升的细分赛道。