随着AI算力需求爆发式增长,上游核心材料供应商迎来结构性机遇。有研粉材(688456.SH)凭借散热铜粉及3D打印铜粉技术,成功切入AI服务器供应链,出货量稳定,展现出较强的技术壁垒与成长潜力。

6月15日,有研粉材发布投资者关系活动记录表显示,北京增材公司产能已基本饱和,今年拟增加设备扩产;山东增材基地建设中,扩产后产能将匹配市场需求。公司散热铜粉及部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器,目前出货量稳定;3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板,但作为上游原材料,下游应用情况存在不确定性。

从基本面看,公司主要产品采用“原材料+加工费”定价模式,原材料价格上涨导致毛利率承压。为应对这一挑战,公司正积极优化产品结构,研发高附加值产品:新型散热铜粉已稳定供货华为昇腾910B芯片;电子级氧化铜粉应用于PCB、催化剂等领域;3D打印板块因工艺复杂,多按产品定价。

从产品矩阵看,4号粉定位偏低端,主要面向消费电子、半导体、家电等传统领域,占比最高;5号粉聚焦手机等消费电子;6号粉及以上则用于先进半导体封装。泰国公司于2024年6月投产,虽前期客户导入及验证周期较长,但成本优势与战略价值逐步显现,已有稳定订单,新客户洽谈持续推进,预计规模效应形成后将贡献更多利润。

资金面上,公司作为AI算力上游材料稀缺标的,受益于板块轮动与估值修复预期,后续需关注产能释放节奏及下游需求持续性。

作者 admin

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