生益科技押注联瑞新材，4000万投入浮盈120亿

AI算力与HBM先进封装需求爆发，带动球形硅微粉产业链景气度飙升。联瑞新材（688300）作为国内唯一量产Low-α球形硅微粉的厂商，股价一年内涨幅超466%，市值突破500亿元。其第一大股东生益科技（600183）以4000万元原始投入，浮盈近120亿元，回报率超300倍，凸显产业投资在技术壁垒赛道中的超额收益。

从基本面看，联瑞新材受益于AI算力、HBM先进封装及高频高速覆铜板对球形硅微粉的旺盛需求。该材料因膨胀系数与硅片匹配、降低介电损耗等特性，成为算力硬件关键填料。全球市场由日本雅都玛主导，联瑞新材为全球第二家、国内唯一实现HBM适配Low-α球形硅微粉量产的企业，技术壁垒显著。公司产品线已拓展至球形氧化铝导热填料，有望切入SK海力士、三星等国际大厂供应链，打开第二增长曲线。

资金面上，股价从2025年年中37.6元低点启动，至2026年6月15日收报213.11元，涨幅达466%，市值达514.6亿元。生益科技持有5617.3万股，对应市值约119.71亿元，原始投入仅4000万元，叠加分红与套现，回报超300倍。业绩方面，2025年全年营收11.16亿元，归母净利润2.93亿元，同比增超16%；2026年一季度营收同比增长23.16%至2.94亿元，归母净利润同比增长13.64%至7163.65万元，高毛利球形无机粉体业务占比超58%，驱动利润增长。

展望后市，随着AI算力需求持续扩张及HBM堆叠层数提升，球形硅微粉与氧化铝填料需求有望维持高景气。联瑞新材凭借技术先发优势与客户拓展，估值修复空间仍存，但需关注国际竞争加剧及产能释放节奏。