HVLP算力铜箔订单爆满，龙头厂商排产至2027年

随着AI服务器与高速光模块需求激增，HVLP算力铜箔作为关键基材，正迎来行业高景气周期。据国内某箔厂商市场负责人透露，其旗下HVLP4代算力箔在手订单已排至2027年下半年，凸显该细分领域供需紧平衡格局。从技术面看，铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代验证周期长达6至12个月，全程系统级认证需1至3年，技术壁垒显著。资金面显示，英伟达、AMD、Intel及华为昇腾等国内外巨头对铜箔代际要求严苛，仅认证全球少数龙头厂商，进一步强化头部企业护城河。展望后市，随着AI算力基建持续扩张，HVLP铜箔有望迎来估值修复与订单双轮驱动，建议关注具备高端产品认证能力的细分龙头。