受上游原材料成本持续攀升影响,立昂微(605358)宣布对功率芯片业务全系产品调涨10%-15%,自6月15日起生效。此举凸显半导体产业链成本传导压力加剧,同时AI需求拉动重掺硅片景气度上行,公司估值修复逻辑获机构密集关注。 从基本面看,公司作为国内稀缺的半导体垂直一体化平台,覆盖硅片、功率器件及化合物半导体三大板块,形成从材料到芯片的闭环生态。2025年硅片业务营收26.79亿元,占总营收70%,其中重掺产品占比约70%,主要配套AI服务器功率器件与PMIC电源芯片,受益于AI设备对低电阻方案的高需求。 资金面上,近一个月公司获130家次机构调研,反映市场对其重掺硅片技术领先性的认可。技术面看,全球半导体硅片出货量在2025年同比增长5%,结束连续两年负增长,下游库存周转天数下降,行业周期拐点信号明确。 展望后市,功率半导体行业年内第二轮涨价启动,立昂微通过收缩光伏低毛利产品、聚焦车规FRD和超级MOS等高附加值品类,有望在估值修复与盈利改善双驱动下延续增长动能。 文章导航 顺鑫农业双主业承压,白酒营收五年腰斩陷亏损 安克创新通过港交所聆讯,2025年营收305亿