半导体行业景气度持续攀升，机构密集上调多家公司盈利预测，其中部分企业净利润增幅最高达850%。资金加速涌入存储芯片及封测赛道，板块估值修复行情有望延续。 上周五（6月12日），半导体板块跳空上涨，蓝箭电子（301348）强势涨停。消息面上，公司拟以3.36亿元现金收购成都芯翼60%股权，后者为国家级专精特新“小巨人”企业，专注高可靠模拟集成电路。此次收购将助力蓝箭电子从半导体封测向芯片设计产业链拓展，形成“芯片设计+封装测试”协同格局。 从全球视角看，Omdia最新数据显示，2026年第一季度半导体营收环比增长27%，达3190亿美元，存储器贡献超80%的环比增幅。该机构预计，第二季度半导体市场仍将实现超20%的环比增长。高盛进一步指出，存储芯片短缺态势将延续至2028年，2027年传统DRAM、NAND和HBM供需状况将比2026年更为紧张。 A股半导体板块一季度业绩亮眼，177家公司合计净利润近254亿元，同比增长约180%。其中，存储器赛道表现尤为突出，江波龙（301308）、德明利（001309）及佰维存储（688525）均实现同比扭亏。此外，长鑫科技以LP身份参与长智瀚海私募基金，显示产业龙头向资本延伸的战略布局。 从资金面看，半导体板块近期获主力资金持续流入，技术面呈现多头排列。基本面方面，行业高景气度得到机构一致认可，估值修复空间仍存。展望后市，随着AI算力需求爆发及存储芯片供需趋紧，半导体行业有望延续增长势头，建议关注存储器、封测及芯片设计等细分赛道。