今日市场高开后显著分化，沪指表现相对强势，创业板指高开低走最终收涨0.5%。沪深两市成交额放量至3.21万亿元，较前一交易日增加6629亿元，资金活跃度显著提升。全市场超3900只个股上涨，但个股炸板率攀升至59%，显示多空分歧加剧，低位板块超跌反弹未能完全取代科技主线地位。 从板块轮动看，航空装备、有色、化纤及非银金融板块领涨，资金流入明显；而MLCC、工业气体、玻璃基板及电信服务板块跌幅居前。科技股方面，半导体设备板块早盘冲高，盛美上海（688082）、富创精密（688409）、先锋精科（688605）等一度创历史新高，但受电子特气概念大面积调整拖累（昊华科技封死跌停，华特气体、金宏气体、中船特气等跌超10%），板块整体冲高回落。人气股方面，和远气体7天5板，宿迁联盛8天5板，宗申动力5天4板，但连板晋级率降至18.18%，高位股分歧加剧。 资金面显示，市场风格出现剧烈高低切换，涨价概念热度向半导体上游有色板块扩散，同时锂电池、大金融、大消费等低位方向获资金回补。然而，低位方向内部轮动中多空分歧巨大，炸板率升至四成，表明超跌反弹尚难完全确立新主线。技术面看，半导体设备板块趋势相对温和，且在手订单持续高增长，短线调整或提供低吸机会。 展望后市，市场短期或延续震荡分化格局，资金将聚焦业绩确定性强的细分领域。半导体设备及上游零部件龙头受益于国产化率提升，估值修复空间仍存；低位板块的持续性需观察资金流入能否进一步放量。