芯联集成12英寸车规级芯片项目落地

【科创板晚间动态】6月11日，科创板市场迎来多项重大资本运作与行业政策利好。芯联集成（688469）正式启动12英寸车规级数模混合芯片项目，标志着公司在汽车电子领域的战略布局进一步深化。同时，银河微电（688689）拟收购功率半导体公司恒泰柯100%股权，股票停牌；华大智造（688114）拟斥资2.5亿至5亿元回购股份，用于员工持股或股权激励。

从资金面看，半导体板块近期获资金持续流入，功率半导体、车规级芯片等细分领域估值修复预期增强。银河微电的并购计划旨在整合产业链资源，提升功率器件竞争力；芯联集成的大规模扩产则顺应新能源汽车渗透率提升带来的芯片需求增长。技术面上，多晶硅主力合约年内第三次触及涨停，光伏板块受《晶体硅光伏组件和逆变器能效限定值及能效等级》即将发布的消息提振，产能出清预期推动板块轮动。

此外，工业和信息化部、市场监管总局联合约谈汽车生产企业，强调非理性竞争行为需规范，利好行业长期健康发展；国家数据局推动数据要素市场化配置改革，赋能人工智能创新，相关概念股有望受益。

展望后市，科创板在政策催化与产业升级双轮驱动下，半导体、光伏、数据要素等主线或持续活跃，投资者可重点关注具备技术壁垒和订单确定性的龙头标的。