导语:6月11日,受中东局势及外围市场拖累,A股三大股指延续调整,但“对日替代”概念逆势活跃,成为资金避险与布局的主线。高端制造赛道中,半导体材料(如光刻胶、靶材、抛光液、大尺寸硅片)及钨金属相关硬质合金板块表现强势,凸显国产替代逻辑在政策与供需双重驱动下的加速兑现。

正文:从资金面看,六氟化钨等特气概念领涨,带动半导体材料整体走强;硬质合金板块因钨价大涨而震荡走高,半导体设备、MLCC等概念亦有多股跟涨。这些细分领域的共同驱动力源于“对日替代”主题的深化。

基本面层面,我国加强两用物项对日出口管制,并将钨、镓、锗等36种关键矿产列入国家级战略性矿产资源目录,直接冲击日本高端制造供应链。例如,高纯六氟化钨长期由日本关东电化、中央硝子垄断,但受出口管制导致钨原料短缺,其核心产线下半年大概率停产,而国内企业中船特气(688146)相关产品已批量进入头部晶圆厂。同样,日本老牌刀具巨头富士精工因钨原料断供,预计本财年利润暴跌88%,国内厂商则依托钨资源优势与加工技术迭代,在通用刀具领域基本完成替代,并逐步切入高端市场。

技术面看,半导体赛道国产替代提速明显:KrF光刻胶已实现量产,ArF产品进入小批量验证;12英寸硅片、高纯靶材、抛光耗材国产化率稳步提升;刻蚀机、清洗设备等国产化订单快速增长。

总结展望:多家机构认为,政策与需求共振打开成长空间,自主可控将成为长期主线。国金证券指出,“十五五”规划将加速半导体产业从规模扩张转向高质量发展;招商证券预计,国内先进逻辑和存储产线扩产提速,半导体设备市场销售额达493.1亿美元,A股优质企业有望充分受益。

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