AI产业链行情分化，上游原材料环节凭借稀缺供给与强议价能力，成为二季度资金布局的核心方向。广发乾元价值基金经理王丽媛指出，硬科技制造业的“慢供给”与算力“快迭代”之间的结构性矛盾，催生了量价齐升的投资机会。 从供给端看，核心原材料如PCB基材、高端铜箔和电子布的投产周期长达18-24个月，且涉及复杂化学配方与精密压延技术，产能爬坡缓慢。更关键的是，传统工业产能无法直接转化为AI级材料，如AI服务器所需的高频高速覆铜板对介电损耗和耐热性要求极高，全球能稳定量产的厂商屈指可数，形成“海外垄断、认证周期长、有效产能稀缺”的格局，赋予相关厂商极强的议价能力和盈利持续性。 需求端方面，AI算力暴增不仅带来“用量”提升，更推动“品质”飞跃，上游材料价值发生质变。以MLCC和覆铜板为例，AI服务器和400G/800G交换机需要极低损耗的超薄电子布和高频树脂，单位价值量呈倍数增长。HBM封装热潮下，先进封装基板与特种钨材、铜箔的消耗量远超传统DRAM，这种“技术通胀”直接诱发上游材料的结构性涨价。 王丽媛分析，全球云厂商大幅上调AI资本开支，带动算力服务器、HBM、先进封装需求爆发，产业链利润持续向上游稀缺原材料转移，铜箔、PCB基材、被动元件、半导体耗材、钨产业链等多环节迎来量价齐升行情。她强调，上游材料普遍具备技术壁垒高、海外垄断、扩产周期长的特点，供给难以匹配爆发式算力需求，通胀周期具备中长期持续性，盈利弹性和业绩确定性显著优于下游环节。 展望后市，AI算力上游长景气逻辑坚实，供需紧平衡格局难以逆转，叠加国产替代红利持续释放，赛道成长势能充沛，中长期将持续兑现超额投资收益。投资者可通过分散配置和长期持有策略，把握这一核心配置方向。