科创板开市七周年之际，天准科技（688003.SH）以机器视觉为核心技术，从消费电子领域向半导体、新能源汽车等高端制造板块成功拓展，年营收从5.08亿元跃升至17.9亿元。公司通过“上市公司+体外孵化”模式攻克半导体设备难关，展现了硬科技企业的估值修复与成长韧性。 基本面方面，天准科技依托机器视觉软件算法优势，业务版图从单一视觉量检测装备扩展至半导体芯片、算力设施、智能终端与机器人四大板块。资金面上，2025年完成可转债发行，募集资金主要投向研发，受益于科创板“轻资产重研发”政策调整，突破30%费用化比例限制。技术面上，公司收购德国MueTec公司并孵化矽行半导体，TB1500明场检测设备已交付客户，TB2000设备进入头部晶圆厂试用，标志着在半导体领域的技术突破。 从投资视角看，天准科技的平台化战略和国产替代逻辑清晰，但需关注体外孵化项目（如矽行半导体）的亏损对财报的潜在影响。展望未来，随着半导体设备国产化进程加速及AI产业链需求增长，公司有望在估值修复中持续受益，但需警惕行业竞争加剧和供应链风险。